本站訊息，適度2025年4月11日收盤，晶方科技(603005)報(bào)收于27.72元，高潮4.29%，換手率6.96%，成交量45.38萬手，成交額12.54億元。

4月11日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流入2822.12萬元，占總成交額2.25%，游資資金凈流出950.16萬元，占總成交額0.76%，散戶資金凈流出1871.96萬元，占總成交額1.49%。

近5日資金流向一覽見下表：

晶方科技融資融券信息表示，融資方面，當(dāng)日融資買入1.16億元，融資償還8890.91萬元，融資凈買入2663.07萬元。融券方面，融券賣出6.05萬股，融券償還1.47萬股，融券余量14.41萬股，融券余額399.45萬元。融資融券余額8.67億元。

近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

該股主要貪圖及行業(yè)內(nèi)名次如下：

晶方科技2024年三季報(bào)表示，公司主營收入8.3億元，同比上升21.71%；歸母凈利潤1.84億元，同比上升66.68%；扣非凈利潤1.56億元，同比上升82.81%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入2.95億元，同比上升47.31%；單季度歸母凈利潤7439.4萬元，同比上升118.42%；單季度扣非凈利潤6565.38萬元，同比上升151.99%；欠債率8.94%，投資收益-1570.46萬元，財(cái)務(wù)用度-5093.07萬元，毛利率43.6%。晶方科技（603005）主交易務(wù)：專注于傳感器邊界的封裝測試業(yè)務(wù),領(lǐng)有各類化的先進(jìn)封裝技能,同期具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技能限度量產(chǎn)封裝線,涵蓋晶圓級(jí)到芯片級(jí)的一站式詳細(xì)封裝就業(yè)才氣,為環(huán)球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝就業(yè)的主要提供者與技能引頸者。

該股最近90天內(nèi)共有2家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)2家。

資金流向名詞闡發(fā)：指通過價(jià)錢變化反推資金流向。股價(jià)處于上升景況時(shí)主動(dòng)性買單釀成的成交額是鼓動(dòng)股價(jià)高潮的力量，這部分紅交額被界說為資金流入，股價(jià)處于下落景況時(shí)主動(dòng)性賣單產(chǎn)生的的成交額是鼓動(dòng)股價(jià)下落的力量，這部分紅交額被界說為資金流出。本日兩者的差額就是本日兩種力量相抵之后剩下的鼓動(dòng)股價(jià)上升的凈力。通過逐筆交游單成交金額盤算推算主力資金流向、游資資金流向和散戶資金流向。

注：主力資金為特大單成交，游資為大單成交，散戶為中小單成交

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